iPhone 7代
问题表现：基带故障率较高，尤其是高通版本的基带。
原因分析：底板设计布线问题导致有一定几率烧基带，修复难度大，因为需要更换整个主板。
iPhone 8代
问题表现：基带容易损坏，需要进行保护。
原因分析：虽然没有明确指出具体原因，但可能与其设计和使用环境有关。
iPhone 11代
问题表现：基带故障率较高。
原因分析：可能与其硬件设计和使用环境有关，但具体原因未详细说明。
iPhone 12代
问题表现：基带故障率较高。
原因分析：可能与其硬件设计和使用环境有关，但具体原因未详细说明。
iPhone 7 Plus （7P）
问题表现：基带芯片存在设计缺陷，容易受到异常电压或电流波动的影响，导致基带烧毁。
原因分析：基带模块容易受到过热、频繁重启等问题的困扰，从而提高了基带烧毁的风险。
建议
避免使用：如果预算允许，尽量避免购买上述型号的手机，以减少基带损坏的风险。
定期维护：对于已经购买这些型号手机的用户，建议定期检查基带状态，避免过度使用和高强度使用，以延长使用寿命。
专业维修：如果基带出现故障，建议寻求专业维修服务，避免自行拆解，以免造成更大的损坏。