手机吹芯片的时间主要取决于具体的情况和需求。以下是一些常见的方法和所需时间：
使用吹风机
一般情况下，可以用吹风机吹手机芯片几分钟，然后停一会，再继续甩手机和吹，持续3-5次就差不多了。吹风机吹手机的时间也不宜过长，20分钟基本就可以了。
使用直风风枪
对于拆装焊接小芯片，可以使用直风风枪，温度调到合适温度（大概400度左右），取芯片需要大概6秒，如果时间到了还取不下来可以适当加温度。注意直风风枪不要一直对着芯片加热，时间过长容易吹坏芯片。
使用电烙铁
电烙铁开到380度（烙铁品牌不一样，温度有差异，一般能融锡就行了），用于焊接芯片。
使用植锡刀和锡浆
用植锡刀挖一些锡浆，放在无尘布上用手捏锡浆，让锡浆水分稍微干燥，然后进行植锡。注意植锡过程中锡浆不能太湿，否则容易爆锡，影响焊接效果。
建议
小心操作：无论是使用吹风机还是风枪，都要避免长时间对着芯片吹，以免损坏芯片。
控制温度：使用热风设备时，要控制好温度，避免过高导致芯片损坏。
逐步进行：可以分阶段进行吹风和甩手机，确保芯片和内部零件完全干燥。
这些方法可以帮助你有效地吹干手机芯片，从而避免因水分引起的损坏。